مادربردهای مجهز به سوکت AM5 ای‌ام‌دی احتمالاً ۲ خرداد معرفی می‌شوند

کامپیوتکس، بزرگ‌ترین رویداد سخت‌افزاری دنیا است که هر ساله در تایوان برگزار می‌شود و شرکت‌های بزرگی از جمله AMD در آن از سخت‌افزارهای جدید خود رونمایی می‌کنند. این رویداد برای اولین بار بعد از دو سال، امسال به صورت حضوری به مدت سه روز، از ۳ خرداد برگزار می‌شود؛ کامپیوتکس سال ۲۰۲۰ به دلیل همه‌گیری کووید ۱۹ لغو و سال گذشته نیز به صورت مجازی برگزار شد.

لیزا سو روز دوشنبه، ۲ خرداد در جریان رویداد کامپیوتکس سخنرانی کلیدی خواهد داشت که ممکن است در آن اطلاعات جدیدی در مورد پردازنده‌های نسل بعدی AMD مبتنی بر معماری Zen 4، مادربردهای مجهز به سوکت AM5 و حتی پردازنده‌های گرافیکی RDNA3 منتشر کند.

به گزارش تک‌اسپات، اخیراً شایعاتی منتشر شده‌‌اند که به معرفی هم‌زمان سه چیپست جدید از پردازنده‌های دسکتاپی Ryzen 7000 اشاره دارند. این چیپست‌ها شامل B650، X670 و X670E هستند. X670 از فناوری PCIe 4.0 پشتیبانی می‌کند و در مادربردهای اقتصادی‌تر به‌کار می‌رود و X670E یا X670 Extreme نیز برای کارت‌های گرافیک و SSD‌ها به پشتیبانی از فناوری PCIe 5.0 مجهز است؛ به نظر می‌رسد که در طراحی این دو چیپست، برای افزایش قابلیت‌های ورودی/خروجی از ترکیب دو تراشه‌ی B650 استفاده شده است.

براساس گزار‌ش‌های منتشرشده، برخلاف بردهای مجهز به سوکت LGA1700 اینتل که به پشتیبانی از هر دو حافظه‌ی DDR4 و DDR5 مجهز هستند، تمام مادربردهای مجهز به سوکت AM5 تنها از حافظه DDR5 پشتیبانی می‌کنند و می‌توان امیدوار بود که تا زمان عرضه‌ی مادربرد‌های مجهز به سوکت جدید AMD، قیمت حافظه‌های DDR5 کاهش پیدا کند و معقول‌تر شود.