عمومی

شرکت چینی Loongson می‌گوید پردازنده‌ای هم‌سطح با AMD Zen 3 تولید خواهد کرد

شرکت چینی Loongson چند روز پیش اولین پردازنده‌ی ۱۶ هسته‌ای کلاس سرور خود را رسماً رونمایی کرد و اکنون می‌گوید به‌دنبال معرفی و عرضه‌ی پردازنده‌ای ۳۲ هسته‌ای در ماه‌های پیش‌ رو است. Loongson می‌گوید با اتکا به دانش متخصصانش، در سال‌های آینده پردازنده‌ای می‌سازد که قدرتی هم‌سطح با معماری تحسین‌شده‌ی Zen 3 شرکت AMD خواهد داشت. این شرکت چینی تاکنون چندین‌بار درزمینه‌ی تولید پردازنده‌ی مرکزی خبرساز شده و نشان داده چین با سرعتی مطلوب در حال رسیدن به دستاوردهای جدیدی در حوزه‌ی قطعات نیمه‌هادی است.

به‌نوشته‌ی تامز هاردور، Loongson در هفته‌ی اخیر پردازنده‌ی ۱۶ هسته‌ای 3C5000 را معرفی و روانه‌ی بازار کرد. این پردازنده برپایه‌ی معماری مجموعه دستورالعمل LoongArch ساخته شده است. Loongson در کنفرانس مطبوعاتی اخیرش اعلام کرد که برنامه‌های جاه‌طلبانه‌ای برای آینده دارد تا بهتر از قبل با رقبای جهانی قدرتمندش رقابت کند. در ماه‌های آینده، پردازنده‌ی 3D5000 با ۳۲ هسته معرفی خواهد شد. ظاهراً Loongson برای تولید این پردازنده قصد دارد دو پردازنده‌ی 3C5000 را روی یک زیرلایه با‌هم ترکیب کند.

افزون‌براین، Loongson مشغول کار روی پردازنده‌های سری ۶۰۰۰ است. EET-China در گزارشی ادعا می‌کند IPC (دستورالعمل بر سیکل کلاک) پردازنده‌های سری ۶۰۰۰ شرکت Loongson هم‌سطح با پردازنده‌های AMD Zen 3 خواهد بود. ظاهراً این ادعا براساس شبیه‌سازی‌های Loongson مطرح شده است.

پردازنده‌های نسل فعلی Loongson (سری ۵۰۰۰) شامل مدل ۴ هسته‌ای 3A5000 و مدل‌های ۱۶ هسته‌ای 3C5000 و 3C5000L به هسته‌های سوپر‌اسکالر ۶۴ بیتی LA464 و معماری LoongArch مجهز‌ند. این پردازنده‌ها با معماری MIPS سازگار‌ند تا اپلیکیشن‌هایی را بتوانند اجرا کنند که برای پردازنده‌های نسل قبل Loongson نوشته شده‌اند‌. پردازنده‌های یادشده می‌توانند کدهایی را نیز اجرا کنند که به‌صورت انحصاری برای معماری LoongArch نوشته‌ شده‌اند.

با چهار واحد محاسبه‌و‌منطق (ALU) همه‌منظوره و دو واحد عملیات برداری ۲۵۶ بیتی، هسته‌های LA464 بسیار جذاب به‌نظر می‌رسند. Loongson می‌گوید به‌محض کامپایل‌کردن نرم‌افزارها برای استفاده از ۲٬۰۰۰ دستورالعمل اختصاصی LoongArch، هسته‌های LA464 عملکرد قدرتمندی از خود نشان خواهند داد.

براساس آمار Loongson در کنفرانس اخیر، پردازنده‌ی ۴ هسته‌ای 3A5000 با سرعت کلاک ۲٫۵ گیگاهرتز، می‌تواند در‌زمینه‌ی عملکرد تک‌تردی در UnixBench، با پردازنده‌های محبوب ۸ هسته‌ای مبتنی‌بر ARMv8 و پردازنده‌های ۱۰ هسته‌ای سری Comet Lake اینتل رقابت کند. البته این تراشه به‌دلایل مشخص، در‌زمینه‌ی عملکرد چند‌تردی ضعیف‌تر از رقبایش ظاهر می‌شود.

Loongson فعلاً جزئیات عملکرد پردازنده‌ی ۱۶ هسته‌ای 3C5000 را در سناریو مشابه منتشر نکرده؛ اما گفته است این پردازنده سرعت کلاک بین ۲ تا ۲٫۲ گیگاهرتز دارد و در توان ۱۳۰ وات ۵۶۰ گیگافلاپس قدرت ارائه می‌دهد.

پردازنده‌های سری Loongson 6000 قرار است از هسته‌های LA664 استفاده کنند تا مصرف انرژی‌شان کمتر باشد و توان عملیاتی IPC آن‌ها افزایش پیدا کند. در همین زمینه، پردازنده‌‌های 3C6000 مجهز به ۱۶ هسته و 3D6000 مجهز به ۳۲ هسته که برای عرضه در سال ۲۰۲۳ یا ۲۰۲۴ برنامه‌ریزی شده‌اند، از‌لحاظ IPC می‌توانند با پردازنده‌های معمولی و پردازنده‌های سرور مبتنی‌بر معماری Zen 3 رقابت کنند.

فراموش نکنید معماری Zen 3 متعلق‌ به سال ۲۰۲۰ است و AMD امسال پردازنده‌های Zen 4 را عرضه می‌کند. شاید تا سال ۲۰۲۴، پردازنده‌های Zen 5 نیز عرضه شوند؛ بااین‌حال، پیشرفت‌های Loongson در نوع خود تحسین‌برانگیز است. رقابت در بازار در‌نهایت به‌نفع مشتری تمام می‌شود.

مقاله‌های مرتبط:

  • شرکت چینی Loongson پردازنده ۱۶ هسته‌ای ۱۲ نانومتری MIPS عرضه می‌کند
  • پردازنده‌ها چگونه طراحی و ساخته می‌شوند؟

دستیابی به IPC هم‌سطح با تراشه‌های سری AMD Zen 3 اتفاق مهمی برای Loongson محسوب می‌شود. با این کار، شکاف بین پردازنده‌های Loongson و پردازنده‌های شرکت‌های بزرگ دنیا به کمترین حد خواهد رسید. ناگفته نماند ارائه‌ی IPC هم‌سطح با Zen 3 ممکن است برای دستیابی به قدرت کاملاً مشابه این معماری کافی نباشد. سرعت کلاک پردازنده‌های Zen 3 ای‌‌‌ام‌‌‌‌دی‌‌‌ به ۴٫۵ تا ۴٫۷ گیگاهرتز می‌رسد که بسیار بیشتر از سرعت کلاک پردازنده‌های جدید Loongson است.

شاید پردازنده‌های ۱۶ هسته‌ای و ۳۲ هسته‌ای Loongson بتوانند در عملکرد دنیای واقعی با پردازنده‌های کم‌مصرف سری EPYC رقابت کنند، آن‌هم در پردازش‌هایی که ارتباطاتی به معماری LoongArch دارند. انتظار نداریم پردازنده‌های ۲۰۲۳ شرکت Loongson بتوانند با پردازنده‌های ۲۰۲۱ شرکت AMD رقابت کنند.

Loongson با عرضه‌ی پردازنده‌های 3C7000 و 3D7000 و 3E7000 که به‌ترتیب به ۱۶ و ۳۲ و ۶۴ هسته مجهز‌‌ند، در سال‌های ۲۰۲۴ و ۲۰۲۵ همچنان قصد دارد از هسته‌های LA664 استفاده کند؛ البته احتمالاً در آن زمان هسته‌های LA664 با لیتوگرافی پیشرفته‌تری تولید خواهند شد.

مجله خبری lastech

نمایش بیشتر

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دکمه بازگشت به بالا